(资料图)

昌红科技融资融券信息显示,2023年7月3日融资净买入914.33万元;融资余额2.49亿元,较前一日增加3.81%。

融资方面,当日融资买入1405.03万元,融资偿还490.7万元,融资净买入914.33万元。融券方面,融券卖出10.83万股,融券偿还4500股,融券余量15.65万股,融券余额281.26万元。融资融券余额合计2.52亿元。

昌红科技融资融券交易明细(07-03)

昌红科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

关键词: